Intel и Micron занялись разработкой памяти 2-го поколения 3D XPoint

Intel и Micron обновили инвесторов по поводу своих намерений в отношении дальнейшего развития памяти 3D XPoint. Заявления касаются их совместной программы развития и ее будущего, а также причин решения о расколе.

Компании согласились продолжить совместную работу и завершить разработку памяти 3D XPoint второго поколения. Производство памяти на основе технологии 3D XPoint будет продолжаться и на объекте Intel-Micron Flash Technologies (IMFT) в Лехе, штат Юта. Обе компании заявляют, что следующая память поколения 3D XPoint будет готова к 1 числу 2019 года. Будет ли это означать, что технические образцы будут отправлены или начнется массовое производство, или коммерческие продукты будут готовы в этом широком масштабе времени, неизвестно.

За причиной предстоящего раскола в усилиях просто разница в целевых рынках, о чем говорят Intel и Micron. Благодаря фундаментальной работе, выполненной в первом и втором поколениях 3D XPoint памяти, каждая компания будет продолжать развивать технологию более конкретно для нужд своих клиентов.

Intel Rob Crooke, SVP и GM из своей энергонезависимой памяти Solutions Group, указал, что он будет продолжать использовать портфель решений Optane для рынков клиентов и центров обработки данных. Micron был менее откровенен в своих планах, заявив, что в будущих поколениях продуктов он будет «лучше оптимизировать технологию для нашей дорожной карты продукта, максимизируя преимущества для наших клиентов и акционеров».

Если вы хотите получить хороший 3D-продукт с технологией 3D XPoint, то kaknastroit рассмотрел Intel Optane SSD 905P Series (480GB) только в прошлом месяце. Этот SSD получил рекомендованную награду с единственными серьезными недостатками, являющимися ее ценой, и что мы предпочли бы простой вариант M.2 в данной емкости.